【CNMO科技音尘】台积电系统级晶圆技能行将得到紧要弘扬。据公司浮现，吸收CoWoS技能的芯片堆叠版块有望在2027年全面就绪。这一创新将整合SoIC、HBM等中枢部件，打造出运算才能与贵府中心工作器机架以至整台工作器相失色的晶圆级系统，秀雅着台积电在晶圆技能鸿沟的又一进犯淘气。
此外，在近日好意思国加州圣克拉拉举行的北好意思技能论坛上，台积电还告示了一项立异性的新式芯片制造技能——TSMC A16， 四川体实杂果有限公司并权术于2026年完了量产。该技能连合前沿的纳米片电晶体和创新的后头电轨惩办决策， 山东国贸集团-山东省荣鑫进出口有限公司瞻望能显赫升迁逻辑密度及效力， 沙河市能标牌有限公司为芯片制造鸿沟带来颠覆性的变革。
沙河市新展咖啡有限公司台积电这次发布的A16技能， 恩平市泉电羽毛有限公司殡仪火化设备研发速率因东说念主工智能芯片市集的昌盛需求而超出预期。尽管台积电业务发展资深副总裁Kevin Zhang未浮现具体客户信息，灵武市岩嘉石膏有限公司但市集分析东说念主士多量合计，A16技能的推出将对英特尔本年2月提倡的“愚弄14A技能重夺芯片性能逾越地位”的宣言组成凯旋挑战。
与此同期殡仪火化设备，台积电还权术推出先进的N4C技能，以安闲更平凡的市集应用需求。N4C技能是对现存N4P技能的进一步升级，不仅晶粒资本镌汰了高达8.5%，并且吸收门槛更低，瞻望将于2025年完了量产。
